屬于芯片封裝植球后，對BGA植球質量進行檢測和成品擺盤包裝應用。

電子元件有序規范包裝

性能特點：

裝盤速率：>5000pcs/h.

適用產品大?。?/span>  可根據客戶產品大小作適應性調整開發

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設備尺寸：主機，長1800*寬1100*高1800；

          后端傳送帶：長3000*寬450*高1050

用工：每人工可同時管理5臺以上此款設備同時運作（材料補充及上下盛物盤）